2026年09月15日今天 分类：科技1,838 条快讯
10:00
AI
腾讯WorkBuddy开放平台上线 首批超100家合作伙伴入驻
9月2日，腾讯WorkBuddy开放平台正式上线，首次完整披露开放生态战略。首批超过100家合作伙伴进入平台，覆盖智能硬件、行业应用和开发者三个方向，并推出Buddy应用等能力。
09:00
科技
汉鼎智能完成数千万元战略轮融资，红榕资本领投
湖北汉鼎智能科技有限公司近日完成数千万元战略轮融资，由红榕资本领投，德赛西威、物产中大等跟投。资金将用于线控转向技术量产落地及高端EPS产能升级。该公司在无人物流车转向系统领域市占率超50%。
08:14
科技
网络名人北京行活动走进房山区考察文化遗址与绿色能源中心
9月2日，由中央网信办网络社会工作局、北京市委网信办主办，新京报贝壳财经承办的“中国式现代化的万千气象”网络名人北京行活动走进房山区。网络名人先后考察云居寺、周口店北京人遗址和全国高校绿色能源区域技术转移转化中心（北京）。
08:06
科技
「奇麟正维」完成数千万元A轮融资，将建湖州生产基地
氢分子新材料企业「奇麟正维」近期完成数千万元A轮融资，由天图投资旗下美丽领航基金领投。募集资金将用于核心技术迭代、湖州生产基地建设、研发团队扩充及市场客户体系拓展。
07:51
AI
华工正源预告CIOE 2026展出6.4T NPO光引擎
9月2日，华工科技子公司华工正源发布预告，将在CIOE 2026展会现场动态展出6.4T NPO光引擎。该方案通过去DSP架构大幅降低整机功耗，精准适配AI算力与超大规模数据中心需求。
07:48
科技
科力尔：将持续加大人形机器人关节电机和伺服系统投入
9月2日，科力尔在2026年湖南辖区上市公司投资者网上集体接待日活动中表示，人形机器人关节电机和伺服系统是公司重点布局的核心赛道，将持续加大投入力度，推动业务规模稳步提升。
07:46
科技
中葡工程院海洋研讨会在里斯本举行并签署合作备忘录
9月2日，中葡工程院海洋科学与海洋工程研讨会在葡萄牙里斯本举行。两国专家学者围绕海洋工程、智能航运等领域交流，期间中国工程院与葡萄牙工程院签署合作谅解备忘录，推动合作机制化。
07:44
科技
苹果iPhone 18 Pro系列SIM卡托曝光：无黑色版
IT之家9月3日消息，消息源@SonnyDickson于9月2日分享苹果iPhone 18 Pro和Pro Max的SIM卡托，显示深樱桃色、天蓝色和银色三种颜色，没有黑色版本，与此前爆料不同。
07:33
科技
华为发布nova 16s Pro手机，麒麟9010S与5G回归
9月2日，华为在德国慕尼黑举行全球新品发布会，推出nova 16s Pro手机。该机搭载麒麟9010S处理器，支持5G通信，配备2亿像素RYYB主摄和7000mAh电池。
07:30
游戏
索尼PS用户人均年收入较PS4时代增59%，CEO称不再激进营销PS5
Niko Partners研究总监Daniel Ahmad公布数据，PlayStation活跃用户年均收入从2018财年的23580日元增至2025财年的37485日元，增幅59%。索尼CEO十时裕树确认不再对PS5进行激进营销，转而专注经常性用户的持续性收入。
07:25
科技
美债收益率升高不改A股内在稳定性，9月2日上证指数跌0.97%
受美伊冲突升级及美债收益率走高影响，9月2日A股上证指数收跌0.97%，跌幅低于韩日市场，展现较强韧性。市场认为美债收益率抬升对A股实际影响有限。
07:20
AI
博通预计AI芯片营收未来两年飙升，股价盘后止跌企稳
博通CEO陈福阳在财报电话会议上预计，AI芯片营收将在2027财年翻倍至约1150亿美元，2028财年达2300亿美元，2028财年每股收益有望超30美元。受此提振，博通股价盘后止跌企稳。
07:08
科技
社保基金保险资金二季度加仓“硬科技” 重仓市值合计增超630亿
社保基金与保险资金最新重仓股数据显示，两者二季度共同加仓“硬科技”。截至6月末，社保基金重仓硬科技股票市值676.64亿元，较一季度增加274.73亿元；保险资金持仓807.28亿元，较一季度增加355.94亿元。两者合计增超630亿元，重仓占比亦明显上升。
07:07
AI
韩国团队开发SweepLED技术 手机加装LED外壳可检测隐藏摄像头
韩国科学技术院联合新加坡高校开发出名为SweepLED的人工智能技术，用户只需给智能手机加装低成本LED外壳即可检测隐藏摄像头，旨在防范酒店等场所的非法偷拍。
07:04
科技
三星Exynos 2700芯片曝光：SF2P工艺与双主核，S27系列有望首发
半导体分析机构 SemiAnalysis 9 月 2 日在 X 平台曝光三星 Exynos 2700 芯片信息，称其可能采用三星晶圆代工 SF2P 工艺，Galaxy S27 系列有望首发。泄露资料显示该芯片或配备 10 核 CPU、24MB SLC 与 Xclipse 970 GPU，并可能支持 LPDDR6。
07:02
互联网
微软宣布2027年3月起Windows驱动签名强制要求SBOM和VEX
微软9月2日宣布，2027年3月起面向Windows 11 25H2、26H1及Windows Server 2025及后续版本的驱动提交，必须提供符合SPDX 3.0格式的SBOM与VEX声明，否则不予WHCP签名。该调整属WHCP政策一部分，旨在提升驱动生态安全并满足欧盟CRA合规要求。
07:00
科技
雷军宣布小米18 Fold内外屏采用√2:1纸张比例
9月3日，小米CEO雷军宣布，小米18 Fold“中折叠”手机内外屏采用约√2:1标准纸张比例，并公布全新配色“西野红”。该机采用极窄四等边及超椭圆大R角设计，定位顶级旗舰。
06:54
AI
博通第三财季营收同比增86%至296亿美元，预计第四财季营收348亿美元
当地时间9月2日，博通公布2026财年第三财季业绩，营收同比增长86%至295.91亿美元，净利润130.88亿美元，同比增长216%。第三财季AI半导体营收同比增长221%至167亿美元，环比增长54%。博通预计第四财季总营收约348亿美元，AI半导体营收将达217亿美元。
06:42
科技
博主推测苹果A20 Pro芯片：2+4 CPU配7核GPU，小核L2增至8MB
8月30日，数码博主@白饭炒白米饭发布微博，通过焊点图反推苹果A20 Pro芯片规模与内部结构，推测采用2+4 CPU和7核GPU，小核L2缓存从A19 Pro的6MB升至8MB。海外博主@VadimYuryev预估图形性能提升28%，超过iPad Pro M4。
04:30
AI
博通2026财年第三财季净利130.88亿美元同比增216%
博通今日发布2026财年第三财季财报，营业总收入295.91亿美元，同比增长86%；归母净利润130.88亿美元，同比增长216%。AI半导体收入167亿美元，同比增长221%。