研究机构Counterpoint Research在9月29日报告中称，2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营业收入总额达到966亿美元，同比增长25%、环比增长11%。
报告显示，纯晶圆代工行业营收同比增长29%至549亿美元；非存储IDM营收同比增长19%；OSAT营收同比增长22%、环比增长12%，达126亿美元；光罩（掩膜）及其它同比增长6%。
台积电以402亿美元贡献整体晶圆代工2.0营收的42%，营收同比增长34%、环比增长12%，机构预计其全年增幅约43%。台积电以外纯晶圆代工厂营收同比增长18%，其中中芯国际增幅36%；英特尔晶圆代工同比增长31%。
机构还预计，未来五年内超过1.3亿颗GPU和AI ASIC将搭载采用先进封装技术的计算侧内存出货；台积电CoWoS供需缺口今年维持在20%左右，2027年缩窄至10%。