10月8日，格罗方德（格芯，GF）宣布与台积电达成一项制造协议，旨在为台积电CoWoS先进封装生态系统建立基于美国的硅中介层供应。根据协议，GF将向台积电提供制造服务，并在纽约州马耳他工厂增加产能。
这项为期多年、价值20亿美元的协议将扩大先进封装生态系统产能，并满足人工智能和高性能计算技术日益增长的需求。GF计划扩建马耳他工厂产能，并在美国建立首个硅中介层生产基地，以支持包括嵌入式深沟槽电容器组件在内的先进封装技术。
GF CMOS业务高级副总裁埃德·卡斯特表示，先进封装对下一代人工智能系统的性能、power效率和规模正变得越来越关键。预计2028年上半年，GF位于马耳他的工厂将开始逐步提升量产规模；协议初始期限为五年，并为未来产能扩张提供框架。