10月6日,红魔 12 Pro+ 手机新品在京东开启新品预约,价格暂未公布,新机将于10月15日14:30正式发布。
据IT之家了解,红魔 12 Pro+ 将搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片,号称“迄今为止手感最好的红魔旗舰”,主打“更轻、更薄、更窄、更圆润”。
预热图显示,新机相比前代厚度更薄、重量更轻,屏幕黑边由前代的 1.25mm 减小到 0.96mm,边框圆角也有优化。红魔游戏手机产品总经理姜超曾表示,该机正面采用无开孔的屏下全面屏。
红魔 12 Pro+ 手机新品于10月6日在京东开启预约,价格暂未公布,将于10月15日14:30正式发布。该机搭载高通第六代骁龙8超级至尊版芯片,主打更轻、更薄、更窄、更圆润。
10月6日,红魔 12 Pro+ 手机新品在京东开启新品预约,价格暂未公布,新机将于10月15日14:30正式发布。
据IT之家了解,红魔 12 Pro+ 将搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版芯片,号称“迄今为止手感最好的红魔旗舰”,主打“更轻、更薄、更窄、更圆润”。
预热图显示,新机相比前代厚度更薄、重量更轻,屏幕黑边由前代的 1.25mm 减小到 0.96mm,边框圆角也有优化。红魔游戏手机产品总经理姜超曾表示,该机正面采用无开孔的屏下全面屏。