10月5日，华为与高通宣布达成一项长期、广泛的专利许可协议，覆盖5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可；同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。
彭博社同日发布报道称，高通已同意获得支撑华为新型逻辑折叠芯片制造技术的专利许可。报道称，与高通的协议有助于验证华为的芯片制造能力。
华为视其新架构为提升半导体性能的突破，帮助缩小与台积电等行业领导者的差距，该方法着重于提升数据传输速度，弥补光刻机方面的不足。华为称，交易完成后公司全部专利许可协议的累计总金额预计超过69亿美元。协议公布后，高通盘前股价最高涨超4%。