半导体分析机构 Kurnal Insights 于当地时间 9 月 30 日发布华为麒麟 9050 Pro 芯片裸片显微照，首次从物理层面展示其内部结构。照片显示，该芯片由两颗尺寸完全相同的裸片垂直堆叠而成，整体尺寸 11.13 × 10.84 mm，每颗裸片面积约 120.65mm²，略小于前代麒麟 9030S 的 122mm²。
两颗裸片分工明确：一颗负责核心计算逻辑，另一颗专用于 SRAM 和缓存，两者通过高密度垂直互连技术连接，正是华为韬定律“逻辑折叠”技术的首次商业化落地。据爆料者 @Taog_1575 解析，计算裸片采用中芯国际 N+3 工艺，SRAM 裸片采用 N+2 工艺。
何庭波在 ChinaXiv 署名论文中表示，该芯片等效晶体管密度从麒麟 9030 Pro 的每平方毫米约 1.55 亿个提升至约 2.38 亿个，增幅约 55%；实测 NPU 功耗降低 66%、GPU 功耗降低 58%、CPU 性能核功耗降低 41%。该芯片搭载于 Mate 90 Pro Max 典藏版与 Mate 90 RS 非凡大师。