AMD当地时间10月1日宣布，向航天客户交付Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC的早期样品。
该SoC采用AMD自主研发的航天级无盖封装，结合保守设计规则、增强型有机基板材料和航天级芯片电容器。AMD称，这一组合可减轻太空环境中的热应力和机械应力对芯片的影响，适合对可靠性要求极高的航天任务。
AMD目前正在按照美国军用标准MIL-PRF-38535 Y级认证对Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC进行测试；该标准被材料称为航天组件标准中质量和可靠性的最高级别。