当地时间9月30日，新思科技宣布与亚马逊达成多年期定制芯片IP战略合作协议，双方合作总额超10亿美元，约合67.18亿元人民币。合作范围从定制芯片IP拓展至云端及AI赋能的工程研发领域。
官方表示，通过引入新思科技的芯片知识产权以及AI驱动的工程软件解决方案，将加速亚马逊定制芯片与AWS基础设施的工程研发进程。新思科技将借助AWS服务加快自身产品迭代步伐，并与亚马逊协同针对Trainium与Graviton芯片深度优化新思科技旗下软件工具。
此外，新思科技工程团队还将全面引入亚马逊弹性计算云（Amazon EC2）与Amazon Bedrock，以此加速其前沿产品的开发效率。