9月29日，三星晶圆代工业务高管노미정在“2026 韩国高端周”投资者关系活动上分享了对该业务的展望。他表示，自晶圆代工2017年成为独立业务以来，其客户数量已增长约3倍，到2029年有望达到12年前的5倍。
노미정提到，HPC对三星晶圆代工业务的贡献已从2017年的5%增长到现在的28%，到2029年这一比例有望达到66%，届时三星晶圆代工超半数的客户与收入均来自HPC领域。
三星电子计划2028年量产第三代2nm工艺制程（SF2P+），2029年实现1.4nm节点（SF1.4）量产。该企业计划2026年底启动美国得克萨斯州首座晶圆厂运营；第二晶圆厂的建设也将在2026年启动，2030年量产。