9月27日，金银河披露2026年度向特定对象发行股票预案，拟向不超过35名特定对象发行不超过发行前总股本30%的股票，募集资金不超过15亿元，投向“装备+材料”。
募资中11.5亿元用于四个建设及研发项目：钠离子电池、消费锂电池、固液电池及新型储能电池高端智能装备产业化项目4.9亿元；干法电极及固态电池高端智能装备研发建设项目2.9亿元；硅基材料及高分子材料建设项目一期2.7亿元；有机硅超临界物理发泡及金属铷铯真空热还原高端智能装备研发建设项目1亿元。另有3.5亿元补充流动资金。
金银河主要从事高端智能装备制造，并利用设备自主研发优势向下游材料延伸，形成“装备+材料”协同发展格局。按公司的节奏，2026至2027年是中试线密集建设期，2028至2030年才是量产线招标高峰期。