高通骁龙峰会：第六代骁龙8系列手机芯片登场

2026骁龙峰会上，高通更新了手机、PC和音频平台，并让第六代骁龙8至尊版与第六代骁龙8超级至尊版同时登场。微软、谷歌等伙伴也带来新产品。

两款芯片均基于台积电2nm（N2P）工艺，是高通首款2nm手机芯片。高通称，其有迄今为止骁龙手机芯片最强性能。

第六代骁龙8超级至尊版代表高通在性能、AI、游戏和影像上的最高规格；其Oryon CPU超级内核最高达5GHz，性能内核最高达4GHz。高通称，这是首款最高主频达到5GHz的移动CPU。