据IT之家9月23日消息，京东方A于9月22日发布投资者关系活动记录表公告，董事长陈炎顺表示，公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通，24层产品已经带给客户去验证。
京东方SVP、传感器及解决方案业务董事长兼CEO徐晓光表示，公司已完成24层、尺寸超过100×100毫米玻璃基封装载板产品产出，并已在厂内完成相关可靠性测试。目前京东方正与客户进行芯片上代后的电性能测试，将载板与真实CPU、GPU芯片封装后放入服务器运行。
陈炎顺表示，量产决策条件包括客户订单量及良率保证，希望在2027年上半年之前，特别是争取2027年一季度，使相关产品达到量产投资决策条件。