夏威夷时间9月22日，高通在2026骁龙峰会上宣布，第六代骁龙8超级至尊版芯片采用全新的Offset Package-on-Package（偏移式堆叠封装）方案。
该方案物理偏移CPU和GPU等高发热的计算核心，使上方的内存组件不再完全覆盖SoC，让SoC核心区域能更直接接触均热板或石墨烯片等外部散热材料，从而更高效地导出热量。
第六代骁龙8超级至尊版主频行业首次突破5.0GHz，成为“全球最快移动 CPU”。全新封装方案通过牺牲少量封装空间的对称性提升热性能收益，更适合追求极致性能的旗舰设备；在游戏、AI推理或视频渲染等高负载场景下，可更持久地维持峰值性能。