夏威夷时间9月22日9点（北京时间9月23日3点），高通在2026骁龙峰会上宣布，将会向骁龙芯片下放HBC技术。
HBC全称为High Bandwidth Compute，直译为“高带宽计算”，于2026年6月召开的投资者日上公开，最初面向数据中心产品。该架构是一种近内存计算架构，将计算芯片放置在堆叠式LPDDR DRAM下方，通过3D集成和硅通孔（TSV）缩短数据传输距离，目标是缓解AI推理中的“内存墙”问题。
高通称，骁龙芯片未来如果整合HBC架构，手机能够更快、更省电地运行更大的端侧AI模型，而且可以在本地运行更多AI功能。HBC通过把部分计算放到内存附近，减少数据来回移动，有望降低延迟和内存功耗。