IT之家9月22日消息，后摩智能在2026全球AI芯片峰会上确认，其下代大模型端边AI芯片将采用3D CIM存算一体架构，结合融合存算与3D DRAM技术。
该新一代旗舰芯片将具备端侧超实时思考和互动能力；通过垂直堆叠，可在同等面积下实现2倍算力，还有望进一步优化功耗与散热压力。
后摩智能2025年7月发布后摩漫界M50芯片。该芯片典型功耗10W，可提供160TOPS（INT8）或100TFLOPS（bFP16）算力，支持48GB内存容量、153.6GB/s内存带宽；目前已获得超150款产品定点，覆盖丰富应用场景。