集贤科技完成数千万元A轮融资，聚焦端侧AI基础设施

36氪项目推荐周榜第19期提到，集贤科技已完成数千万元A轮融资。该期周榜共推荐10个创新项目。

集贤科技聚焦端侧AI基础设施，希望为智能终端提供更加底层的技术与能力支撑。

材料显示，随着越来越多AI能力从云端走向手机、汽车及各类智能设备，端侧计算正在成为新的产业机会。在该期榜单中，集贤科技被表述为端侧AI时代的“卖铲人”，并展现出较高的市场关注度。