地瓜机器人完成4亿美元C轮融资

9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资，由国际知名投资机构未来资产领投，资方数量接近30家。

本轮是标准的club deal，距上一轮仅过去5个月。今年4月，地瓜机器人刚完成2.7亿美元的B轮融资；今年以来，公司累计融资近50亿元人民币。

地瓜机器人方面没有披露具体投后估值，但据了解，目前估值与最受捧的几家具身明星基本同一梯队。

根据融资用途推测，本轮融资后具体发力点是面向具身的高算力560 TOPS旭日S600芯片，以及从数采、模型训练、仿真验证到推理部署的全链路软件平台。