IT之家9月8日消息，高通技术公司今日宣布与亚马逊达成一项跨多代产品的合作，双方将共同为大规模AI数据中心提供可规模化部署的定制芯片，并围绕AI推理展开合作。此外，两家公司还将共同开发最高支持1.6T速率的光互连解决方案。
此次合作将结合亚马逊全面、安全且具有成本性能优势的AI基础设施，以及高通技术在低功耗处理、芯片设计和系统级集成领域的技术优势。双方合作将利用高通的SerDes高速串行器/解串器技术和光学DSP技术，以满足AI基础设施不断扩大的规模和带宽需求。作为扩大合作的一部分，高通技术计划进一步加大对AWS AI基础设施的使用，包括Amazon Bedrock，并将其应用于电子设计自动化（EDA）工作负载，以缩短芯片设计周期。
SEC文件显示，高通公司与亚马逊数据服务公司达成战略合作，高通已向亚马逊关联公司签发一份认股权证，行权价为每股161.26美元，可购买最多2500万股公司普通股，有效期至2036年9月3日。相关付款总额最高可达600亿美元，其中基于初始采购承诺，375万股已于权证签发时归属。截至发稿，高通盘前股价涨超8%。