雷军官宣小米 18 Fold 搭载新一代小米龙骨转轴

9月7日晚，雷军在小米秋季旗舰新品发布会上宣布，小米 18 Fold 中折叠手机搭载新一代小米龙骨转轴。

新一代小米龙骨转轴采用三级连杆结构、自然水滴形态，支持转轴全贴合保护。新机采用高强度机身材料，包括7系铝合金中框、小米龙晶玻璃3.0，外屏还进行了离子注入强化。

据介绍，小米 18 Fold 的平均折痕深度不超过30微米，并采用双层UTG超薄玻璃与有机柔性绝缘材料。尖锐物品抗冲击性较上代提升258%，钢球重物跌落高度较上代提升214%，整机跌落高度达到1.2米。