IT之家9月7日消息，长鑫存储今日官宣，其自主研发的LPDDR6芯片已实现量产商用，首发搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机，这是全球范围内LPDDR6产品首次在旗舰手机端落地商用。
此次量产的LPDDR6单颗粒容量为16Gb，封装芯片容量达16GB，遵循JEDEC LPDDR6标准，采用1295 Ball FBGA全新封装。芯片最高传输速率可达12800Mbps，带宽较LPDDR5X提升60%，功耗降低20%。
该产品采用双子通道架构，支持每路信号引脚独立调校预加重与信号均衡参数；能效方面引入双轨DVFS设计和动态效率模式。可靠性方面新增PRAC防行锤攻击及MBIST内建自测试。封装采用1295 Ball FBGA，并用高导热型High K EMC包覆，可使颗粒热阻下降约40%。
长鑫存储称，LPDDR6未来落地场景涵盖手机、电脑、智能汽车、边缘服务器、智能穿戴设备和机器人等领域，目前正加速商业化与规模化应用。