华为发布“韬定律”芯片论文：晶体管密度提升55%功耗大降

2026年9月7日，华为半导体负责人何庭波在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv发布论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》，通过麒麟2026实测数据回应业界对3D堆叠芯片“高密度带来高功耗、高发热”的质疑。

论文显示，“韬定律”芯片晶体管密度提升约55%，相同性能下NPU、GPU功耗分别下降66%和58%。国金证券认为，其核心在于立体集成缩短金属走线、削减互连电容开销，进而降低动态功耗。

该技术演进将大幅提升制造复杂度，直接利好刻蚀、薄膜沉积、键合等前道设备，以及后道测试环节。