9月3日，芯联集成与理想签订新一轮战略合作协议，双方共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线，开启深化合作。
公告显示，双方合作产品应用场景从整车电驱动进一步延伸至车载热管理系统等领域。
2024年3月，双方首次签署战略合作协议，聚焦车规级碳化硅领域联合技术攻关；2025年2月，芯联集成实现6英寸碳化硅晶圆量产，配套理想i系列高压纯电车型。作为国内首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业，芯联集成完成6英寸至8英寸碳化硅产线无缝衔接。
本次下线的8英寸碳化硅芯片即将进入SOP量产阶段，是双方继6英寸产品量产后的又一关键里程碑。未来，双方将加速8英寸碳化硅芯片规模化量产落地，同步推进新领域合作。