长电科技拟定增募资不超65亿元投向先进封装等项目

长电科技发布公告，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目及补充流动资金和偿还银行贷款。

此次定增募投方向聚焦先进封装与封测产能升级，涉及高性能计算、电源模组、晶圆级封装及存储芯片系统级封测等领域。