9月1日，群创光电首次对外发布Chip Last型FOPLP（扇出型面板级封装）技术平台，预计2027年下半年投入量产，积极切入AI/HPC次世代先进封装供应链。
该平台瞄准“高密度异质整合”，结合多层RDL（重布线层）与嵌入式核心架构。群创采用业界最大的620mm×670mm面板尺寸，线距与线宽均可低至2μm，为多层RDL面板级封装及类CoPoS-L先进封装平台带来更高生产效率。
群创还为Chip First型FOPLP开发了配套的面板级测试解决方案，可同时测试最多64颗芯片，测试效率提升50~80%。同时，群创将既有TFT显示厂房改造为先进封装生产线，可提供从裸晶测试、封装到成品测试的一站式垂直整合服务。