硬氪获悉，光芯片公司「光本位」近一年内完成数轮融资，累计融资金额达数十亿元，投后估值飙升至近200亿元。投资方包括国投先导、上海科投、Monolith砺思资本、华控基金、吉利资本、商汤国香等，多家老股东连续多轮追投。
2024年，光本位128×128光计算芯片流片点亮；2025年初完成板卡封装；同年三季度通过客户POC验证并拿下行业垂直模型订单。今年，公司进一步发布256×256光子存内计算芯片和玻璃基光计算芯片，并将光芯片与电芯片集成到同一张计算板卡中，服务器无需再搭载其他公司GPU。
商业化方面，光本位已与百度智能云推进联合产品开发，与东方天算探索卫星载荷和在轨AI推理。据公司提供的数据，目前已获得数亿元订单及意向协议，完成10余个光计算系统的规模化交付。