8月27日，英特尔首席财务官David Zinsner在德意志银行2026年技术大会上表示，即将推出的Intel 14A制程工艺拥有自22nm节点以来最佳的缺陷密度曲线。
英特尔已多次更新14A时间规划，7月财报会议上将风险试产提前至2027年下半年，2028年全面大规模量产。14A将采用第二代RibbonFET晶体管、PowerDirect背部供电技术及ASML High-NA EUV设备。
在先进封装领域，EMIB-T技术预计2027年实现量产，已为谷歌2027年AI芯片提供验证，良率达90%，相较CoWoS方案封装环节成本差距最高可达50%。