2026年8月24日，小米发布三款玄戒芯片，分别是AI旗舰SoC玄戒O3、AI加速芯片玄戒O100以及智驾高算力AI芯片玄戒D100。
玄戒O3是小米第二款旗舰SoC，延续3nm工艺，晶体管数量从190亿提升至240亿，强化AI计算能力，将在今年9月随Xiaomi 18 Fold首发上市。玄戒O100采用端侧AI近存计算架构，通过3D Wafer On Wafer立体堆叠和Hybrid Bonding技术，将2层DRAM晶圆与1层NPU计算晶圆键合，内存带宽达1.22TB/s，端侧大模型推理速度最高330 Token/s。
面向汽车业务的玄戒D100为3nm高算力智驾AI芯片，内含20核CPU和16核NPU，单芯片最高支持160GB内存，可支持200B以上参数本地模型部署，并支持多芯片融合计算。据悉，小米过去五年造芯累计投入超180亿元，自研芯片聚焦端侧AI推理。