小米发布三颗自研芯片，工程机实测端侧大模型速度达330 tokens/s

8月24日，小米发布玄戒O3、O100和D100三颗全新自研芯片。爱范儿在技术沟通会现场体验了两台搭载新芯片的工程原型机。

一台折叠屏原型机在断网状态下本地运行小米MiMo 3B模型，实测响应延迟（TTFT）约0.45秒，生成速度达到303 tokens/s，峰值甚至冲到330 tokens/s。

另一台是打满散热孔的桌面计算终端AI Cube，可直接在本地运行120B大模型。该设备形态类似折叠屏手机，背面没有常规多摄模组，而是一整块带圆形进出风格栅的金属结构件，内部还塞了主动散热风扇。