近日，SK海力士联合全球顶尖科研院所在《自然·电子学》发表CPO技术路线论文，提出利用光子中介层直接连接内存与处理器，将内存器件、控制器、光子组件及封装作为单一系统协同设计。
论文指出，AI计算芯片吞吐量约每两年增长3倍，而互连带宽同期仅增长1.4倍，传统铜互连成为“带宽墙”关键瓶颈。海力士的CPO愿景是将光互连推进至内存接口，通过光子中介层和光纤连接GPU与共享内存池，实现计算与存储解耦。
与英伟达聚焦网络交换层的CPO方案不同，海力士的“以光为中心”架构更具颠覆性，旨在打破单卡HBM封装空间限制，使内存部署量不再受制于GPU物理约束。
据论文，3D异构光电堆叠、端到端延迟小于10纳秒等指标仍属实验室规划，业界预计此类内存光互连技术规模化商用或要等到2030年之后。