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快讯

阿里CEO吴泳铭:平头哥二代芯片预计下半年流片产出

2026-08-20 22:05:56

在8月20日晚间的分析师电话会上,阿里CEO吴泳铭透露,平头哥第二代国产芯片预计今年下半年开始流片、产出,内部认为其算力和互联带宽可替代大规模模型训练。基于新芯片真武M890的超节点实例已上线阿里云规模化销售。

8月20日晚间,阿里CEO吴泳铭在分析师电话会上透露,平头哥第二代国产芯片预计今年下半年开始流片、产出。

该芯片将具有非常强的算力和互联带宽,内部认为完全可以替代大规模模型训练。基于新一代平头哥芯片真武M890的超节点实例近日已上线阿里云进行规模化销售,下半年将持续放量以满足客户需求。

同日披露的财报显示,平头哥已建立覆盖GPU、CPU、网络芯片的全栈自研芯片组合,真武芯片到8月初已服务超过650家客户。截至今年4月,真武芯片累计出货56万片,服务20多个行业400多家客户。云智能集团与平头哥整合组建“AI云与算力服务”。