8月19日，龙芯中科在北京举行成立25周年大会，董事长胡伟武宣布，已交付流片的龙芯3B6600处理器采用1Xnm高自主工艺，实测性能达到采用7nm或更先进工艺的市场主流X86 CPU水平。
龙芯3B6600集成8个新一代微架构LA864核心，硅前测试单核性能比上一代3A6000提升约50%。胡伟武还透露，龙芯首款通用GPU芯片9A1000也已交付流片，定位入门级独立显卡，图形性能大致对标AMD RX 550，AI算力达数十TOPS。
财务方面，2025年龙芯中科全年销售收入6.35亿元，较2024年增长26%；毛利润2.99亿元，同比增长91%，毛利率从31%提升至47%。胡伟武表示，龙芯发展主要矛盾已转向市场销售端，2025至2027年为三年市场转型期。