8月18日，小米集团合伙人、总裁、手机部总裁卢伟冰在财报电话会上透露，全新一代小米玄戒芯片即将发布，系列旗舰产品会密集上市。他介绍，去年推出的小米玄戒O1芯片在三款终端上的累计出货量已超过百万，实现了旗舰芯片规模化验证。
据IT之家此前报道，今年4月雷军曾公布，玄戒O1芯片出货已超一百万颗，后续自研芯片还会在小米汽车上使用。去年发布的小米玄戒O1采用3nm先进制程，卢伟冰表示，这是小米的第一款芯片产品，未来很可能每年推出升级版本。
此外，今年4月小米自研芯片玄戒O3曝光，采用“超大核+钛核+小核”的3集群设计，主频突破4GHz，预估首发搭载于小米MIX Fold 5折叠屏手机。