随着上市公司半年报陆续发布,以鼎龙股份为代表的国内CMP(化学机械抛光)公司成绩单引人关注。长鑫科技的上市,更让存储芯片技术路线转型的信心倍增。
CMP是集成电路制造的关键工艺之一。记者调研获悉,晶圆制造向高密度、三维化演进,直接拉动了抛光步骤和耗材更换频率,CMP材料的市场弹性大幅释放。
在本土供应链需求增长和国产替代浪潮的双重驱动下,这一关键工艺环节正迎来前所未有的发展良机。
随着半年报陆续发布,以鼎龙股份为代表的国内CMP公司成绩单受关注。长鑫科技上市增强存储芯片技术路线转型信心,晶圆制造向高密度、三维化演进拉动抛光步骤和耗材更换频率,CMP材料市场弹性释放。
随着上市公司半年报陆续发布,以鼎龙股份为代表的国内CMP(化学机械抛光)公司成绩单引人关注。长鑫科技的上市,更让存储芯片技术路线转型的信心倍增。
CMP是集成电路制造的关键工艺之一。记者调研获悉,晶圆制造向高密度、三维化演进,直接拉动了抛光步骤和耗材更换频率,CMP材料的市场弹性大幅释放。
在本土供应链需求增长和国产替代浪潮的双重驱动下,这一关键工艺环节正迎来前所未有的发展良机。