联发科技8月15日在微博宣布，旗下天玑汽车座舱平台C-X1与天玑旗舰移动芯片已实现阿里Qwen 3.8模型Day-0适配，天玑芯片的智能手机和汽车可第一时间接入最新版阿里千问大模型，带来更智能的端侧AI体验。
阿里已于8月14日开源Qwen3.8-27B模型，该模型为原生多模态稠密模型，支持262K原生上下文，可通过YaRN技术外推至1M Tokens。相比Qwen3.6-27B，新模型在编程和办公场景性能大幅提升，并新增reasoning_effort功能，可根据任务难度控制思考深度。
Qwen3.8-27B拥有Qwen3.8系列模型的共性，可端到端完成复杂任务，号称直接交付“经得起检验”的可靠成果。