SK集团兼海力士会长崔泰源日前接受CNBC访谈时预测，2027年大概率将成为本轮内存供应缺口最大的一年，并为此宣布高达7200亿美元的扩产计划。
崔泰源表示，AI如同刚满四岁的孩子，未来五年全球AI Agent数量可能增长约77倍，每个智能体都需要独立内存资源。供给端一座新晶圆厂从规划到形成产能至少需4-5年，目前美光、三星、海力士已完成2027年产能分配谈判，多数客户配额仅为请求量的六到七成。
HBM生产消耗的晶圆空间是普通DRAM的四倍以上，正挤占消费电子产能。以高端智能手机为例，NAND与DRAM在整机物料成本中的占比已从约25%升至近50%。
为平滑周期波动，海力士正推进长协机制，并探索合资晶圆厂与内存即服务等风险共担模式。