当地时间8月13日,超威半导体(AMD)向美国证券交易委员会(SEC)递交FWP定价文件,完成总额47.5亿美元的高级无担保债券发行,刷新公司美元债务融资纪录。
本次债券发行分四个期限档位:3年期12.5亿美元,票面利率4.600%;5年期15亿美元,票面利率5.000%;7年期10亿美元,票面利率5.250%;10年期10亿美元,票面利率5.500%,四档合计47.5亿美元。
AMD表示,此次发债覆盖3年至10年长短期资金需求,也标志着其加入2026年全球科技企业AI驱动的发债大潮。
当地时间8月13日,AMD完成总额47.5亿美元高级无担保债券发行,刷新公司美元债务融资纪录。债券分四档,覆盖3年至10年期,票面利率介于4.6%至5.5%。
当地时间8月13日,超威半导体(AMD)向美国证券交易委员会(SEC)递交FWP定价文件,完成总额47.5亿美元的高级无担保债券发行,刷新公司美元债务融资纪录。
本次债券发行分四个期限档位:3年期12.5亿美元,票面利率4.600%;5年期15亿美元,票面利率5.000%;7年期10亿美元,票面利率5.250%;10年期10亿美元,票面利率5.500%,四档合计47.5亿美元。
AMD表示,此次发债覆盖3年至10年长短期资金需求,也标志着其加入2026年全球科技企业AI驱动的发债大潮。