华泰证券研报称，在从“向外扩”Scale out走向“向内聚”Scale up的AI超节点机柜趋势下，AIDC功率密度迎来非线性增长。
随着下一代机柜英伟达Kyber和字节AI Rack 3.0功率突破500kW，在大电流下母线体积和散热瓶颈或推动800V直流方案从优选走向必选，国内外800V产业化也有望齐头并进。
高密度、低损耗、高可控地送电到芯片诉求提升或带来四大AI供配电趋势，即更高电压、多层备电、模块集成、升级前置。四大趋势下，能够提供HVDC/HV IBC的电源厂商有望受益；具备机电撬装模块能力，以及SST技术积累的公司有望受益；车规400V/800V与AIDC互通性较强，因此相关车规半导体和功率半导体公司也将受益。