芯和半导体发布EDA2027版本及AgentEvo

10月30日，芯和半导体在上海举行的2026芯和半导体用户生态大会上发布EDA2027版本。该版本新增3DIC PDK和光电联合仿真平台，大会聚焦STCO（芯片到系统协同优化）与AI for EDA。

同一会上，芯和半导体推出Agentic AI超级智能体平台AgentEvo，并推出Physics AI可信物理智能底座XAI。

发布信息显示，AI for EDA由单点功能走向平台化和产品化；上述发布涵盖EDA2027版本、3DIC PDK、光电联合仿真平台、AgentEvo及XAI。