10月28日，大众汽车集团（中国）在合肥举办首次技术日，发布本土自研一体化技术矩阵VEGA，整合整车平台、电子电气架构和高级驾驶辅助系统三大核心技术。
VEGA的整车平台包括面向A级到A+级市场的CMP和面向B级到全尺寸车型的CSP，分别支持纯电、插混及纯电、增程。CMP车型CLTC续航超过600公里，CSP纯电车型续航目标约800公里，增程版综合续航超过1500公里。
电子电气架构CEA由大众在中国开发，用时18个月，可适配紧凑级到全尺寸车型及纯电、插混、增程、燃油车。2026年将搭载于与众06、与众07、ID. ERA 5X、ID. AURA T6和ID. AURA L5五款车。
智驾方案HS8是大众自研的全场景L2++方案，2026年将搭载于三家合资企业的七款新车。大众计划2027年实现L3功能就绪，并已在合肥取得L3级自动驾驶道路测试牌照。