SK海力士表示,预计第四季度HBM4在出货量和营业收入两方面均超过HBM3E,确立其主力产品地位。
公司将快速提高第六代10纳米级(1c)工艺比重,并增加DDR5和面向AI服务器的LPDDR5 SOCAMM销售,强化DRAM以高附加值产品为中心的产品组合。
为应对激增的HBM需求,SK海力士计划年底前将M15X工厂产能提升至最大水平,以扩大HBM4生产;第四季度还将把321层工艺比重提升至韩国本土产能的50%以上,增加高性能、大容量eSSD供应。
SK海力士表示,预计第四季度HBM4出货量和营业收入均将超过HBM3E,成为主力产品;公司还计划年底前将M15X工厂产能提升至最大水平,以扩大HBM4生产。
SK海力士表示,预计第四季度HBM4在出货量和营业收入两方面均超过HBM3E,确立其主力产品地位。
公司将快速提高第六代10纳米级(1c)工艺比重,并增加DDR5和面向AI服务器的LPDDR5 SOCAMM销售,强化DRAM以高附加值产品为中心的产品组合。
为应对激增的HBM需求,SK海力士计划年底前将M15X工厂产能提升至最大水平,以扩大HBM4生产;第四季度还将把321层工艺比重提升至韩国本土产能的50%以上,增加高性能、大容量eSSD供应。