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荣耀携Magic9系列亮相CEIC 展示AI智能体手机

2026-10-23 13:51:41

10月23日,消费电子创新大会在深圳福田举办,荣耀携以Magic9系列为代表的AI智能体手机及全场景AI终端生态参展。荣耀AI首席科学家黄非博士出席演讲,分享面向下一个十年的终端AI技术框架。

10月23日,消费电子创新大会(CEIC)在深圳福田举办,荣耀作为主要参展方,携Magic9系列AI智能体手机及全场景AI终端生态亮相,荣耀AI首席科学家黄非博士出席演讲。

Magic9系列是行业首个搭载系统级Agent Harness商用架构的AI智能体手机,依托YOYO智能体可识别用户意图、跨应用完成多步骤复杂操作,主动服务覆盖超千个生活场景。

黄非介绍,荣耀打造YOYO Harness终端智能中枢,以新一代魔法大模型矩阵作为智能体操作系统内核;YOYO综合任务准确率达91.8%,可稳定完成上百步长程任务。

展区同步展出荣耀完整AI终端生态版图,涵盖具身智能机器人、平板、智能手表及全系列生态产品。