万润科技与软通动力完成万润半导体增资协议签署

据万润科技消息，近日，深圳万润科技股份有限公司与软通动力信息技术（集团）股份有限公司完成湖北长江万润半导体技术有限公司增资协议签署。

本次万润半导体合计募集资金1.3亿元，其中万润科技以非公开协议方式现金增资1亿元，软通动力通过武汉光谷联合产权交易所公开挂牌程序以3000万元参与增资。

此次签署标志着双方2025年达成的战略合作协议迎来关键落地，资本合作与产业协同迈入新阶段。