10月21日，黄仁勋在柏林GTC大会上确认Vera Rubin平台已全面量产，并发布DSX POD模块化AI工厂参考设计。该设计由7个液冷计算机架组成，内部约17公里线缆互连，采用800V直流供电，计算、网络、供电和液冷在工厂集成测试后装入集装箱运至现场。
戴尔、HPE、联想、施耐德电气、维谛，以及鸿海、广达、纬创等厂商参与制造，预计2027年初开始交付。英伟达称，在现场电力、冷却和网络已就绪的前提下，部署时间可从约6个月缩短到最快14天。
同日发布的还有DSX MaxLPS和DSX Flex用电工具：官方称前者在产出同样多Token时功耗最多降低30%，后者在模拟电网事件测试中让一个Blackwell Ultra集群用电负荷最多降40%。英伟达还推出OpenShell企业参考架构，用Vera Rubin GPU、Vera CPU和BlueField-4 DPU上的Sentry框架管控智能体。