IT之家10月21日报道，市场调查机构集邦咨询援引多方报道称，预估2026年第四季度DRAM合约价格环比上涨约20%。
集邦咨询称，推动价格上涨的核心因素是人工智能推理需求持续扩张，更大模型、更长上下文窗口和KV缓存需求拉动服务器DRAM及企业级SSD容量与带宽需求；主要存储器厂商优先将产能投向HBM等高端产品，使传统DRAM供给更紧张。
涨幅较第二季度约80%、第三季度约40%放缓。材料还提到，英伟达据报正考虑将Rubin Ultra的HBM堆叠层数从12层降至8层；若其他条件不变，单颗GPU的HBM容量将减少约33%，同样DRAM芯片供应理论上可支持多50%的GPU出货。
不过，8层HBM因基础裸片成本占比更高，2027年每Gb成本预计比12层高10%至20%。