六方半导体完成超亿元C1轮融资，仓廪资本与诸暨产投联合出资

近日，浙江六方半导体有限公司完成超亿元C1轮股权融资，本轮由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。

六方半导体成立于2018年，专注于半导体新材料研发与生产，业务覆盖半导体长晶、外延、刻蚀等环节，掌握CVD-SiC碳化硅材料合成核心技术，产品包括导流桶、单晶硅外延托盘、LED芯片外延托盘、SiC聚焦环等。

本轮融资资金将重点用于前沿新品研发及产能扩建，占地100亩的新厂房预计2026年12月正式投产。

公司创始人何少龙博士牵头承担了“大尺寸超高纯碳化硅制备关键技术”国家重点研发计划。