美国BIS调整对华半导体出口许可政策

2026年1月，美国商务部工业与安全局调整部分对华半导体出口许可政策，对英伟达H200、AMD MI325X及类似产品改为满足条件后的逐案审查。

材料显示，自2022年以来，美国持续收紧对华先进人工智能芯片出口限制。此次政策调整涉及部分对华半导体出口许可，并针对英伟达H200、AMD MI325X及类似产品改为逐案审查。

原文称，相关政策并非简单地一路收紧或一路放松，而是在安全、产业利益和市场需求之间不断调整。