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六方半导体完成超亿元C1轮股权融资

2026-10-17 12:18:05

六方半导体近日完成超亿元C1轮股权融资,由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。资金将用于前沿新品研发及产能扩建,占地100亩的新厂房预计2026年12月投产。

36氪获悉,“六方半导体”近日完成超亿元C1轮股权融资,本轮由北京仓廪资本与诸暨产业投资集团有限公司联合出资。

公司本轮融资资金将重点用于前沿新品研发及产能扩建。

此外,公司占地100亩的新厂房预计2026年12月正式投产。