10月14日，格芯宣布，公司已被选定为美国纽约州马耳他市两座新半导体制造工厂的技术提供商和运营方。该项目是美日此前达成的5500亿美元投资协议的一部分，日本将提供最高210亿美元投资。
根据格芯公告，首期约100亿美元投资将用于加快一座全新300毫米晶圆厂的建设，预计2029年投产；另有约100亿美元用于建设第二座晶圆厂。首座工厂全面运营后，预计每年新增约90万片300毫米晶圆制造能力。
格芯还与美国商务部达成协议，将《芯片与科学法案》获得的9.55亿美元资金重新分配，用于加快纽约州马耳他市和佛蒙特州伯灵顿工厂的硅光子、硅锗及先进封装投资；美国商务部另获约4%股权，在格芯总持股升至约7%。格芯计划2026年晚些时候举行首座新晶圆厂开工仪式。