10月14日，IBM与西门子宣布达成一项新的研究合作，旨在推进IBM今年早些时候发布的纳米堆叠（nanostack）晶体管架构。合作将结合IBM在半导体器件创新领域的积累与西门子在EDA、工艺仿真、光刻优化及先进制造软件方面的能力，以加速纳米堆叠技术开发。
双方合作内容包括开发纳米堆叠的先进虚拟模型，以便在芯片制造之前对性能进行建模、优化设计并解决制造难题。IBM今年6月首次发布该架构，并称其为业界首个已知的三维纳米片设计。
据IBM介绍，在当前7埃节点下，纳米堆叠可在指甲盖大小面积内集成近1000亿个晶体管，密度约为其2021年发布的2nm测试芯片的两倍；与2nm节点相比，同等功耗下性能可提升高达50%，或同等性能下功耗降低高达70%。IBM曾表示，基于该技术的首批产品预计需约五年才能由合作伙伴投入生产。