2026年10月，哈尔滨一盛新材料科技有限公司宣布完成近亿元A3轮融资，本轮由元禾璞华、长江创新联合领投，中信建投资本、邦盛资本、丰源投资、银柏投资跟投，老股东中关村启航旗下芯创基金追投。本轮融资将重点用于硬件设备投入与高端人才引进。
一盛新材成立于2024年9月18日，专注高端金属基复合材料研发与生产，核心技术依托哈尔滨工业大学金属基复合材料国家地方联合工程实验室。创始人武高辉为亚太材料科学院院士，2012年率团队国内首次研制成功金刚石铝复合材料并批量应用于卫星航天器。
公司产品围绕高功率芯片散热，核心产品金刚石/铝和金刚石/铜复合材料热导率分别达550-750W/(m·K)和750-980W/(m·K)。其采用自研液态法压力浸渗技术和近净成型技术，当前年产能已达千万片以上，产品已用于超过20颗卫星，并在新能源汽车、AI算力中心、光模块等领域布局。